유리기판과 유리인터포저

반도체 패키징의 혁신: 유리기판과 유리인터포저

1. SKC의 유리기판, 본격적인 대량생산 돌입

SKC의 반도체 소재 자회사 앱솔릭스가 미국 조지아주에 세계 최초로 유리기판 양산 공장을 완공했습니다. 현재 시제품을 생산 중이며, 본격적인 대량 생산은 2025년부터 시작될 예정입니다.

유리기판의 특장점

• 기존 실리콘 기판 대비 속도가 빠르고 전력 소비가 적음
• 반도체 집적도를 높여 AI 반도체, 고성능 GPU, 데이터센터용 칩 등에 최적화
• 미국 정부로부터 4,000만 달러 규모의 지원을 받으며 빠르게 성장 중

앱솔릭스는 현재 연간 1만 2,000㎡ 규모의 시제품 생산을 진행 중이며, 제2공장(연간 7만 2,000㎡ 규모) 건설을 통해 시장 점유율을 확대할 계획입니다.

2. 반도체 유리기판보다 뛰어난 소재? 유리인터포저 주목

유리기판이 차세대 반도체 패키징 소재로 각광받고 있는 가운데, 삼성전자는 기존 유리기판을 넘어 유리인터포저를 개발 중입니다.

✅ 유리기판 vs. 유리인터포저 비교

유리기판유리인터포저

배선 구현	미세 배선 가능	기존 실리콘 인터포저보다 초고속 데이터 전송 가능
비용	기존 실리콘 기판보다 저렴	실리콘 인터포저보다 더욱 저렴
내구성	우수	강도가 낮아 보완 필요
용도	AI 반도체, 데이터센터 칩, GPU	초고속 네트워크 칩, AI 반도체 최적화

삼성전자는 유리인터포저를 활용한 반도체 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 이 기술이 상용화되면 업계 판도를 뒤바꿀 것으로 예상됩니다.

3. 유리인터포저 개발 단계와 추진 기업

현재 유리인터포저는 개발 단계에 있으며, 삼성전자뿐만 아니라 여러 기업이 연구 및 상용화를 추진하고 있습니다.

✅ 유리인터포저 개발 및 연구 기업

• 삼성전자: 켐트로닉스, 필옵틱스와 협력하여 TGV(Through Glass Via) 기술 개발
• 삼성전기: AI 서버용 반도체 패키징을 위해 세종사업장에서 파일럿 라인 운영
• 켐트로닉스: 삼성전자와 협업하여 유리인터포저 생산 가능성 검토
• 필옵틱스: 정밀 가공 및 검사 기술을 통해 제조 장비 개발

유리인터포저가 실리콘 인터포저를 대체하면서, 향후 AI 반도체 및 고성능 네트워크 칩의 패키징 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

🚀 앞으로 반도체 패키징 기술이 어떻게 변화할지 기대됩니다!

 

 

sk하이닉스 / 삼성

 

출처:코파일럿

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